이 보고서는 2018년부터 2022년까지의 박막 칩 저항기 시장의 글로벌 시장 규모와 2018년부터 2022년까지의 CAGR을 설명하고, 또한 2030년 말까지 시장 규모를 예측하고 2023년부터 2022년까지 CAGR 5.4%로 성장할 것으로 예상합니다. 2030. 박막 칩 저항기는 세라믹 기판에 저항성 재료의 미세한 층을 적용하는 과정을 통해 제작됩니다. 일반적으로 사용되는 저항성 재료는 금속 합금, 종종 니켈-크롬(니크롬)입니다. 이 필름의 두께 정도에… 박막 칩 저항기 시장은 2023년부터 2030년까지 CAGR 5.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 계속 읽기